這一點，星火科技方面顯然是不會同意的。
“技術授權嘛，我看就不必了……”
果然對面星火科技的CEO錢德勒，一口就回絕了于總的邀請。
于總心里失望的同時，也升起了一股期望，他想看看星火科技會提出什么樣的合作意見。
畢竟能坐到這間會議室里，人家總是拿出了誠意的。
“但是我們準備了這個東西，如果于總要是有意合作的話，我們倒是不妨可以給你們的產品上加個外掛……”
星火科技的CTO胡總，第一次笑了。
而且說笑間，他從口袋里掏出一個小盒子，給于總推了過來。
于總拿起那個小盒子一看，是一顆封裝好的芯片。
看到這顆芯片，于總嘆了口氣，看來人家是早就有準備了。
他就是用腳趾頭猜都能猜到這是什么東西。
無非就是一顆AI芯片而已，星火科技給他們提供的是一個新的外掛！
其實他們早從H公司Mate10那一代開始，就已經開始給手機家外掛芯片了。
因為那一代的H公司手機用的芯片是他們當時已經最頂級的麒麟970了。
可說實話，那款芯片的算力，和當時的對手高通和蘋果的頂級芯片比起來，依舊是不夠看。
而為了解放算力，他們就給手機里加掛了一顆HWJ提供的AI芯片。
而那顆芯片的主要功能，就是幫忙識別圖形，減輕主芯片的運算負擔，減小整機的功耗和散熱。
因為此前麒麟的芯片，在圖形識別方面一直是短板，沒有英偉達幫忙加成的高通芯片厲害。
所以在使用華為手機玩游戲的時候，就容易出現畫面卡頓，掉幀，還有手機過熱等等現象。
但是后來在加掛了這顆AI芯片之后，麒麟970的工況果然是好了很多。
也就是從那一代Mate產品開始，華為才有了真正和蘋果還有使用高通旗艦芯片手機，叫板的底氣。
而在那之后，他們也一直在使用這門戰術。
只不過最近幾年，因為與HWJ分道揚鑣，他們是在手機上使用了自主研發的AI芯片而已。
而這可芯片的主要作用，就是幫忙解決圖形識別，減少主芯片功耗負擔。
而現在星火科技給出的合作方案，居然和他們以前解決圖形識別困難的方法是不謀而合。
這讓于總感到既是有些欣慰的同時，有感覺有些失望。
欣慰是因為，星火科技沒有把合作的道路給堵死。
失望的是，這條路在他看來，前景好像不太樂觀。
畢竟他們新一代的旗艦手機，已經是蓄勢待發了，而原本加裝的AI圖形識別芯片，都已經調試安裝好了。
他們不可能為了星火科技的這個芯片，在讓硬件工程師，從新做設計匹配和調試。