事實上Fi魚鰭晶體管，主要解決的是溝槽漏電的技術難點，不過在目前500納米制造工藝下，因為足夠的間距，晶體管溝槽漏電幾乎可以忽略不計。
這也是各大芯片巨頭，對Fi新型晶體管不上心的主要原因。
在他們看來，有限的精力、財力、研發力量，與其投入到看不見影子的Fi新型晶體管上，還不如投入到如何提升制造工藝上來的快。
更不用說，Fi晶體管即便研發出來了，在商用上，也有很長的一段路要走。
需要對現有的生產過程，作很大的革新。
所以說，并不是Intel、IBM、德州儀器這樣的芯片巨頭研發不了Fi新型晶體管。
只不過，大家對此都沒有形成足夠的重視。
而且，也沒有多少人認定Fi就是未來的方向。
這也是胡教授到處拉不到贊助的原因。
也就王岸然這個掛逼，敢第一個吃螃蟹，甚至在Fi商用化研究上，走在全世界的前列。
前后投入了兩億多美元，后續的商用化還要持續投入，折合人民幣將近20億，在國內這個時期，即便是大型央企，都很難拿出這個魄力。
沒辦法，魄力是要本錢的。
這自然也是華芯科技腰桿硬的底氣。
蘇老聽完介紹，一雙眼睛睜的比燈泡還大，轉頭盯向王岸然。
“岸然，一個數學模型，你們花了20億？”
陳創甲搖搖頭，即便現在他對華芯科技的感官很好，在心底也是拒絕接受這個現實。
20億，什么概念，物化所一年的撥款還不到三千萬，還負責上下幾百號人的吃喝。
“蘇老，Fi新型晶體管，在實際芯片加工中，需要的掩膜板比普通工序增加40%，達到三十多塊，制造工藝工序增加60%，達到近三百道工序，為了提高實驗精度，完全手動調校，在320納米制造工藝上，我們成功制造出樣品。”
普通的工藝需要的掩膜板費用50萬美元一次，而Fi制造工藝需要80萬美元。
這在芯片批量生產中，掩膜板的費用分攤到每個芯片當中，可以忽略不計。
可在流片生產當中，這費用就高了去了。
“這個Fi新型晶體管有什么優勢？”
“晶體管的就是氧化物、硅半導體材料、金屬層，溝槽間距過近是，Fi新型晶體管，可以通過縮小連接寬度，顯著減少漏電量，在未來的納米制造工藝當中，會有很優良的表現。”
蘇老翻看技術文件，指了指其中一段，對王岸然說道：“320納米制造工藝下，你們的Fi晶體管的漏電量，只比普通晶體管減少2%的漏電量。
這在實際應用中，為了這2%，增加80多道工序，成本顯著提高，良品率顯著下降，怕是付出和收益，完全失衡吧！”
王岸然搖搖頭，看來即便是蘇老，也是免不了擺擺老資格，一副指點江山，訊問天下的氣勢。
“蘇老，麻煩你往下面翻翻！”
“下面？”
蘇老看向王岸然，又翻了幾頁，接下來的文字，讓他徹底感受到了Fi新型晶體管的魔力。
90納米制造工藝可以減少17%的漏電率。
45納米制造工藝可以減少32%的漏電率。
32納米制造工藝可以減少57%的漏電率。
22納米制造工藝可以減少72%的漏電率。
14納米……7納米……5納米……
蘇老指著數據，看著王岸然問道：“這，這，數據準確嗎？”
王岸然擺了擺手，指了指季小青，說道：“這要問季主管了，完全是BI**數學模型預測的數據，我想，她是最有發言權的吧！”