第557章419-420章：新手機研發！（4000字）
梁孟松聽了也是一愣一愣的。
這高瓴芯片的速度，也太快了一些！
這是拼了老命要保住自己的資金鏈啊！
他對于高瓴芯片的疊芯方案也是知道的。
不僅僅是知道，更是非常地清楚。
這玩意兒，真的不簡單！
芯片堆疊如果是簡單的1+1，只要倒裝合體，那的確工藝非常簡單。
但后果就是算力利用非常低。
1+1=1.3。
你拼了命堆疊了芯片，結果兩片芯片加起來，只能達到1.3的作用，那真的毫無意義。
這其實就涉及到了這個時代最先進的封裝工藝。
現在高瓴芯片倒騰的，是一個叫倒裝芯片引線鍵合的3d堆芯封裝方法。
用這樣的方法。
其性能在多項測試中均保證了1+1>1.8。
臺及電沒有這種新型的叫做abf薄膜的標準流程，而是使用與硅制造更相關的工藝。
這需要芯片制造廠使用東京電子涂布機/顯影劑、阿斯麥光刻工具、應用材料銅沉積工具以光刻方式定義對芯片進行再分布層。
此時。
重新分布層（rtl）比大多數osat可以生產的更小、更密集，因此可以容納更復雜的布線。
也就是說。
先進封裝理論上，也是先進制程工藝。
先進制程工藝，可以有效將功耗壓縮到2。
這條路線就是將多個芯片，重新做成芯片。
只是，之前是刻硅晶圓，現在是描邊。
這玩意兒，現在就算是臺及電都沒有玩過！
不知道這個工業產線要怎么弄，也不知道能不能弄成。
現在不要說他自己這里了，就算是高瓴芯片設計這個板塊，要搞出來，都不是一天兩天的事情。
最起碼得搞三年以上！
因為這重新分布層需要從底層邏輯開始玩！
不過，三年前西大的自裁都沒影兒，世界貿易的正常交流幾乎沒有任何阻礙，也沒有任何的聲音說要自裁一家普通的公司。
可是。。。
高瓴芯片為什么在三年前開始秘密搞這樣的一個玩意兒出來？
這可不是一個普通備胎。
研發這樣一個從無到有的技術，最起碼要準備五億元資金。
如果一直沒有自裁，毫無疑問，這是一個非常雞肋，而且不討好的項目。
高懷鈞，自己老板，為什么要做這樣一個不討好的項目。
未卜先知嗎？
想到此處，梁孟松不由得側身偷偷看了臺前認真聽閔偉國報告的高懷鈞一眼。
他的臉上，不由得浮現出驚異的神色。