同樣，lg、三星、海信也會相繼推出自家的畫質芯片，提升畫質表現。
不過也都是和soc分開的。
這樣的缺點，就是需要做兩顆芯片，成本高，集成度低，功耗也高。
于是喬治思維清奇，直接把畫質芯片封裝到soc芯片中，做成一顆芯片，這樣很多模組共用一套就可以，集成度大大提升，功耗大大降低。
打個比方，索尼、海信、三星的做法，類似于過去的一顆處理器芯片，再外掛一顆基帶芯片。
而喬治的想法，則是直接把基帶集成到soc內部。
這無疑是巨大的進步，也是很好的發展方向。
“可以，集成進去吧，這樣成本更低，能效比更高！”王逸很是贊同。
外掛一顆畫質芯片，就像外掛基帶芯片，完全不如集成到soc內部。
尤其是鯤鵬910c沒有基帶，本就空出了一些面積，恰好可以把x1畫質芯片封裝進去，實現集成，做成鯤鵬910v！
今后鯤鵬910soc，cpu+gpu+基帶，手機專用。
鯤鵬910c，cpu+gpu，無基帶，平板專用。
鯤鵬910v，cpu+gpu+畫質芯片，電視專用！
最大的特點便是多了畫質芯片，使得顯示效果實現了質的飛躍。
“星逸平板2代不是要出ultra嗎？也可以直接上鯤鵬910v！”王逸說道。
“對啊，ultra版本本就主打超旗艦，處理器從pro版本的鯤鵬902c，直接升級為910c，那不如一步到位上910v！”
朱長林眼睛一亮：“平板也需要強大的畫質芯片，增加顯示效果！”
王逸點點頭：“嗯，就這么辦。今后標準版、pro版本就用c系列的普通平板芯片，不帶畫質增強。ultra版本呢直接上帶畫質增強的v系列芯片！一句話，強大到沒對手！”
“這樣最好。”
沒有讓王逸失望，弗蘭茨·昆汀效率很快，僅僅四天便談妥了合作，拿下了amd的cpu芯片訂單。
amd直接將明年60%的cpu芯片訂單，全部交給星逸半導體代工。
看中的就是星逸半導體的28納米工藝強大又充足，以及后續的星逸物流直接配送到位。
當然，還有一部分原因就是amd對于臺積電有些失望，有些憤怒。
臺積電今年已經量產20納米工藝，給蘋果代工a8，amd也想吃點好的，也想用20納米工藝。
哪怕今年臺積電的20納米產能都給了蘋果，amd輪不上，明年輪上也行！
但可惜，臺積電明年的20納米工藝也沒輪上！
臺積電把今年的20納米產能給了蘋果a8，明年的20納米產能給了高通驍龍810和聯發科mt6795（heliox10），以及蘋果a8！
至于16納米產能，要下明年七八月份量產，先不說不可能給amd，即便給，amd也等不了。
amd的cpu和顯卡明年五六月份就會集中發布，不可能等到七八月份才量產。
結果臺積電能給amd的，只有28納米產能！
這讓amd異常憤怒！
今年輪不上20納米也就罷了，明年還輪不上，只能繼續用28納米！
欺人太甚！
只是之前沒得選，amd也沒辦法。
現在有的選了，amd當即投奔星逸半導體，把60%cpu訂單給了星逸半導體，借此擺脫對臺積電的依賴，更是一種憤怒的傳達和敲打。
至于剩下的40%低端cpu訂單，則是繼續交給格羅方德代工。
雖然格羅方德實力差，28納米良品率不高，但畢竟是自家分出去的工廠，自己的親兒子，不爭氣也得奶著。