王逸研發的芯片，第一代可以重點研發cpu，gpu直接用arm公版就行。
前世，聯發科在2013年得到威睿的cdma2000授權，才能做cdma基帶，才支持電信的。
這下好了，又多了十二員大將，gpu研發也可以推進了。
“老板，不辛苦，都是我應該做的。”
“還有驚喜？”王逸來了興致。
能成為基帶研發工程師的，都是高學歷的精英分子。
但ram的公版gpu，實在是垃圾。
等新員工安頓好，王逸設宴，為新來的員工接風洗塵。
王逸之前就和他溝通過，直接研發旗艦芯片。
等旗艦芯片研發成功，再降頻，弄一款中端芯片。
這樣兩款芯片一起流片，至少能有一款成功。
龐立果卻有些為難，可芯片部門都發話了，他也不好意思說做不到，只能咬咬牙：
“老板，我也盡力。明年4g國際標準公布，28nm的lte基帶芯片，我沒把握。但會盡力做出28nm的3g基帶芯片！”
“可以！”王逸點點頭：“一年的時間，先搞出3g全網通基帶，至于4g基帶，后年再說！”
路要一步步走，當下威睿只有55nm的基帶芯片技術。
王逸都全部收購了。
一年的時間，能研發出28nm的3g基帶芯片，就很好了。
一下子搞定4g基帶，這不現實。
逼死龐立果，也做不到。
而且4g的普及還早，2013年12月，國內才發4g牌照。
2014年國內4g才開始啟用。等到2015年，4g才逐步普及。
3g基帶芯片，2013年足夠用了。
等2014年，再推出4g基帶芯片，也不晚。
何況4g基帶剛出的時候，價格很貴，銷量反而一般般。
說白了，2014年之前，還是3g手機的天下。
2014年國內4g剛開始，基站都沒多少，最多旗艦機上4g，其他手機還是3g。
像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4g的。
星逸半導體也可以穩扎穩打，步步為營。
按照王逸的計劃，2012研發出的28nm3g基帶+芯片。
2013年研發出的28nm4g基帶+芯片。
就已經完成既定目標！
2013年下半年，基帶部門和芯片研發部門，將合并成一個新部門，合力研發集成cpu、gpu、基帶等模組的soc系統芯片，和高通競爭。
高通2013年發布的驍龍800，就集成了基帶。
星逸半導體即便追不上高通，也不能落后太多。
最晚和華為一樣，2014年研發出集成基帶的soc芯片！
如今基帶研發精銳也已經齊備，soc芯片的最后一環實現閉環，接下來，王逸會持續不斷地繼續挖人，投入資金，進行研發。
結果如何，就看基帶部門和芯片部門，給不給力了。
若是給力，2012年下半年流片成功，2013年初的新機，就能用上自研的芯片和基帶！
若是不給力，到時候還得繼續找高通，采購芯片、基帶……
王逸拍了拍兩位大佬的肩膀，語重心長道：
“半導體業務是星逸科技最重要的核心業務之一，今后你們有任何需要，直接找我就是。但一年的時間，自研的芯片和基帶，一定要成功！”
“王董，放心，我們一定努力！”
“不會讓您失望！”
兩人紛紛開口，他們壓力也很大，可沒有退路。
威睿和德州儀器，就是因為沒有前途，才放棄研發，放棄基帶業務和移動芯片業務。
他們兩個也都面臨著被裁，失業，成為喪家之犬。
如今好不容易有王逸重視芯片和基帶業務，他們自然得把握好機會，全力以赴。