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              202.第201章 老黃的刀法,芯片談判下(3 / 4)

              看來英偉達太需要這筆訂單了。

              tegra3還有四五個月就上市了,tegra2急著清庫存!

              說不定能談個好價格!

              當然基帶也是個大問題,買了英偉達處理器,還得買其他品牌的基帶,還要適配調試……

              實際上,王逸對英偉達更感興趣的,還是明年的四核處理器tegra3!

              來到下榻的五星級酒店,王逸剛放下行李。

              老黃便出現在門口,笑著伸出手:“王董,幸會,幸會!”

              “幸會!”王逸伸過手去。

              “有朋自遠方來,不亦樂乎。王董跨過大洋,千里迢迢來到帝國,我黃某人必須盡地主之誼。”

              作為美籍華人,老黃的普通話還是不錯,省下了翻譯了:“走,我訂好了午餐,咱們邊吃邊聊!”

              “好,請!”

              隨后,兩人來到頂樓的雅致餐廳,把酒言歡。

              一頓飯吃得津津有味,直到飯后,黃董才聊起芯片的事:

              “王董,您要做手機,我黃某人必須幫你!英偉達芯片,伱要多少,我給多少,并且絕對低價!”

              王逸啞然失笑,老黃不但刀法精準,還會反客為主。

              明明是老黃求著王逸幫他們清理雙核芯片庫存,反而搞得像王逸求著用他的雙核芯片!

              “我也期待和英偉達能夠合作,不過最大的問題,還是用你們的芯片,還得買高通的基帶啊!”

              王逸嘆了口氣,開始反將軍。

              果然,老黃的臉變得有些不自然。

              基帶是他的痛!

              實際上,當下研發應用處理芯片不是最難的,對英偉達來說沒壓力。

              真正難的是基帶研發,這太難了!

              因為基帶研發不只是技術難度,還有專利壁壘!

              像是蘋果,自研的a系列應用處理器那么優秀,可是研發的基帶芯片,連續多年,都沒有成果。

              只能外掛英特爾基帶。

              但英特爾基帶太拉胯,發熱嚴重,信號差。

              逼得蘋果2017年不得不向高通低頭,一次性補繳了500億元的專利費,每年還要支付150億元的專利費,才能繼續采購外掛高通基帶!

              哪怕后來蘋果花10億美元收購了英特爾的基帶部門,研發5g基帶,依舊連續失敗……

              只能繼續交高通稅,砸錢外掛高通基帶。

              同樣,德州儀器這個原本的移動芯片霸主,2012年全面放棄移動芯片業務,也是因為搞不定基帶,競爭不過高通!

              還有幾年后,英偉達放棄移動芯片業務,同樣是基帶不成熟。

              不過英偉達只是放棄了手機芯片業務,原有的移動芯片部門依舊保留,轉而研發平板處理器和車機處理器去了!

              畢竟平板散熱好,不需要基帶,正適合他的核彈處理器。

              而車機同樣散熱好,也不需要基帶,未來市場前景巨大。

              英偉達一想,基帶那么難做,還得給高通交專利費,那我還死磕手機芯片干嘛?還不如專注平板和車機……

              可以說,高通這個小弟,能干翻德州儀器這個大佬,和英偉達這個大哥,靠的不是應用處理器,而是基帶和專利!

              而華為海思能活下來的原因,也不是處理器多么先進,畢竟k3v2實在拉胯,而是華為專利多,自研的巴龍基帶足夠優秀!

              高通800集成了高通基帶,海思麒麟910也集成了華為的巴龍基帶。

              可其他處理器廠商就傻眼了,搞不定基帶,沒有基帶可以集成。

              手機廠商買了德州儀器、英偉達的處理器,還得額外買高通基帶,進行外掛。

              那為什么不直接買集成基帶的高通處理器?

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