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              第376章 極紫外光刻機(1 / 2)

              蘇揚看了半秒劉元龍,道:“這些設備,的確是最新的半導體核心設備,尤其是光刻機。”

              說著,指著光刻機道:“這臺光刻機里面的激光器、光束矯正器、能量控制器、光束形狀設置、遮光器、能量探測器、掩模版都是國際最前沿的技術產品。”

              蘇揚繼續道:“另外,掩膜臺的運動控制精度達到納米級,物鏡、量臺、曝光臺、內部封閉框架、減振器等物,也都是目前最先進的產品。”

              “當然,最主要的還是這臺光刻機的光源,并非是目前國際國內流行的深紫外光。”

              “所采用的光是13.5nm的軟X射線,也就是極紫外光作為光源。”

              蘇揚的話音落下。

              現場陡然變得一片寂靜。

              四名高冷的保鏢們不知所云,作為退役的軍人,他們對這些科技玩意兒一無所知,完全聽得云里霧里。

              但看到半導體公司的人,一個個都瞠目結舌,傻了似的,又覺得boss的話不明覺厲。

              短暫的寂靜之后,便是一片嘩然,安正國等七人議論紛紛。

              “這……”

              “采用的是13.5nm的極紫外光?”

              “怎么可能,我前兩天才剛剛看的新聞,尼康公司的光刻機,也才在準備進發32nm半導體工藝,而光源依舊用的是193nm的深紫外光啊!”

              “是啊,曝光波長一下子降到13.5nm,這豈不是意味著……它能夠把光刻技術擴展到32nm以下的特征尺寸了!!!”

              “蘇總,您別不是在逗我們開心啊,現在全球范圍內,絕對沒有任何一家半導體公司,能造出這樣的設備!”

              “蘇總,這到底是真是假啊!”

              幾名遠揚半導體的高層,一個個都紅著眼眶,把目光不斷在蘇揚和光刻機的身上徘徊。

              作為半導體制造業皇冠上的明珠,光刻機的意義不言而喻。

              芯片在生產中需要進行20-30次的光刻,耗時占到IC生產環節的50%左右,占芯片生產成本的三分之一。

              通常意義上來說,只要解決光刻機的問題,那么芯片制造的工程,就完結了一半。

              因此,也不怪幾個搞半導體的家伙,像是癡·漢一樣看著他。

              蘇揚笑道:“行了,你們也別這樣看我,是真是假,我嘴上說了也沒用,召集人員進行一次實驗,不就一目了然了?安總,工廠內應該是有光刻膠和硅片的吧?”

              安正國一愣,連忙道:“有,都儲存著呢,我馬上找人來進行實驗。”

              說著,安正國立刻召集人手,搬來相應的半導體材料。

              半導體芯片生產主要分為IC設計、IC制造、IC封測三大環節。

              所謂IC,就是集成電路的英文簡寫。

              IC設計是高端技術,也是inter等公司,能屹立于半導體行業巔峰最重要的因素之一。

              主要根據芯片的設計目的,進行邏輯設計和規則制定,并根據設計圖制作掩模,以供后續光刻步驟使用。

              而IC制造,就是半導體芯片的制造了。

              一般,要實現芯片電路圖從掩模上轉移至硅片上,并實現預定的芯片功能。

              包括了光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。

              至于IC封測,就是完成對芯片的封裝和性能、功能測試,是產品交付前的最后工序。

              IC設計就不提了,蘇揚有蘋果A6處理器的技術,其中就包括了32nm芯片的設計。

              另外,商城掛著的inter酷睿系列,也有45nm——14nm芯片的工藝技術。

              而在IC制造中,光刻又是半導體芯片生產流程中最復雜、最關鍵的工藝步驟,耗時長、成本高。

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