孟謙結束演講后，大會也就進入了產品和技術的展示環節，而緊跟著孟謙走上今天主舞臺的，是大風半導體的梁夢松。
梁夢松走上舞臺的時候，手里直接拿著一塊芯片。
“這兩天都在傳IBM將會斷供上古電腦芯片的事情，我看到很多人都在問我們怎么辦。
這就是我們的回答。”
梁夢松把芯片拿起來，大屏幕上出現了芯片的照片，以及相應的注釋：全球第一顆。
現場一陣騷動，梁夢松很淡定的說道，“我們的8nm處理器，采用的是最新的EUV光刻技術。”
很簡單的一句話，卻把很多事情都表達清楚了。
8nmCPU的面世，首先肯定是工藝領先的一個表現，畢竟現在其他幾家都還沒有沖破10nm這個關卡。
其次，因為梁夢松確認使用了EUV光刻技術，那就說明了EUV光刻技術的可靠性，而且EUV光刻技術的實用一旦突破了最開始的瓶頸，后面就會越走越順，至少到5nm會比較順利。
果不其然，梁夢松非常肯定的表示，公司今年主推8nm處理器，明年就會量產7nm處理器，2019年年底前就開始量產5nm處理器。
內部產業鏈的優勢再次展現，工藝之戰，大風半導體的領先地位更穩了。
而以此作為對芯片斷供的回應也確實再恰當不過，雖然CPU天梯圖的最頂端依然沒有大風集團的名字，但是工藝的領先可以一定程度上彌補其他方面的差距。
除非英特爾和IBM能迅速趕上大風集團的工藝水平，但現在來看不太可能。
然而當大家都以為大風集團解決了高端電腦芯片斷供的問題時，梁夢松讓大家意識到，大風集團不僅僅只是為了解決問題。
因為在介紹完最新的處理器后，梁夢松接著說道，“在今天這個現場，除了全球首顆可量產8nm處理器外，我們還將展示我們最新的半導體發展新規劃。
剛才我已經說過，我們將在明年年初實現7nm量產，在2019年年底前實現5nm量產，實際研發生產比我們當年的藍圖提前了半年左右。
這是大家共同努力的結果?而到了2017年的現在?我們的半導體發展藍圖也要再往前推進一步。
2019年后，我們的目標就是5nm之下?而現在讓我們感到興奮的是?就在上個月，我們的3nm研發取得了巨大突破?我們已經在實驗室內實現了3nm測試，預計2021年可實現3nm量產。”
整個現場都炸了?包括整個半導體市場同樣瘋狂了。
2017年完成3nm實驗室測試?并且確定要在2021年量產，這是要把英特爾甩的看不到車尾燈的節奏啊。
所以難免有人會有質疑，而梁夢松接下去對于3nm技術的一個介紹，打破了很多的人質疑。
當然?大風集團在2017年實現3nm實驗?這里面自然少不了孟謙的功勞。
歷史上最早實現3nm實驗室測試的是比利時微電子研究中心，時間是2018年，大風集團早了一年。
而孟謙做的最重要的一件事情依然是給了大家一個堅定的方向，這就減少了很多走彎路的時間。
芯片第一次被大眾認為到了極限，是22nm的時候?當時突破這一極限靠的就是3D晶體管結構的出現，也就是當時大風半導體一舉在半導體市場名聲大噪的時候。
而芯片的第二個大眾認為的極限就5nm?一個隧穿效應被傳的幾乎人盡皆知，以至于2016年的時候出現了只要在網上說一句芯片能突破5nm就會被一群人用隧穿效應來懟的情形?雖然這里面大部分人應該都不知道隧穿效應到底是啥。
直到臺積電確認了3nm的突破，那些人才終于閉麥?事實上隧穿效應是真的?不管是22nm的極限和5nm的極限論也都是真的?前提是結構不變。
22nm的突破靠的是結構的突破，5nm的突破同樣靠的是結構的突破，某種意義上來說3nm其實是指晶體管密度等同于3nm線寬時可以達到的極限而實現3nm的等效結果，并不是真正意義上的3nm線寬。
曾經的臺積電是這樣，現在的大風半導體也是這樣。
但是因為能實現同等效果，那就稱其為3nm處理器，硬要說，也沒毛病。