就算是大米公司這樣和膏通關系密切的公司，也曾經嘗試過擴展自己上游供應商，從而防止被卡脖子的情況。
大米公司在2017年時，曾經出現了非常嚴重的供應鏈問題，這場供應鏈問題使得大米公司的市場地位一落千丈。
當初大米公司的供應鏈負責人得罪了三鑫，使得三鑫在元器件等多方面開始給大米公司斷供。
這場斷供，使得大米公司的手機產能大幅度的降低，同時大米手機6這款機型最終也只能考慮使用LCD屏幕。
要知道當時的許多膏通火龍835的機型采用的屏幕很多都是oled屏幕，而大米因為得罪三鑫，最后連oled屏幕都沒了。
為此作為大米公司門面的雷布斯還親自前往棒子國，請求三鑫的原諒，最終才重新獲得上游供應鏈的供貨。
當然這件事對于雷布斯來說是一件難以啟齒的事情，同時也讓雷布斯在供應鏈方面有了新的想法。
多渠道的上游供應鏈才是維持發展的辦法之一。
在處理器芯片方面，大米除了膏通以外，也開始在自家的機型之上大規模的采用聯華科處理器芯片，當然這些芯片全部都用在了虹米品牌上。
而在屏幕方面，除了三鑫之外，大米也開始和華星光電，天馬等廠商加強合作。
可以說大米公司在整個產品供應鏈方面開始了多條路的發展。
而這場華騰科技峰會，大米公司大多數高層都是覺得要去看一看，就算是不進行更為深入的合作，了解一下華騰科技峰會的成果也是不錯的。
華威，大米，藍廠，綠廠等一系列的國產手機品牌都紛紛的表示了，即將參加華騰技術峰會，也讓接下來的技術峰會變得更有趣。
“最近我們公司發現了三款全新的處理器跑分，其處理器芯片的命名分別為MEC029，MEC129，MEC229E。”
而最先爆料華騰技術峰會新消息出來正是Geekbench官網。
并且直接在微博之上公布出來了三款全新處理器的跑分圖片。
大多數的網友看著這三款處理器芯片的命名，也基本上猜到了，這是最新的玄武處理器芯片，要知道三年前的玄武處理器就是Geekbench曝光出來。
從命名上面來看大多數網友都能夠猜到這是最新的玄武6系列，7系列，8系列處理器芯片。
不過可惜的是并沒有看到玄武9系列處理器芯片的出現，實在讓人感覺到可惜。
而這次Geekbench公布出來的正是三款處理器的CPU的單核和多核跑分。
其中最低配置的MEC029的單核跑分達到了1060分，多核跑分則是達到了3480分的成績。
最低配置的芯片單核跑分已經強于膏通次旗艦的火龍870，多核跑分甚至強于膏通火龍870。
這種CPU表現直接看呆一眾網友，甚至無數網友發出了“臥槽”的聲音。
這才是一顆玄武低端芯片，這表現力就如此之前了嗎？
狠話眾多網友將目光聚集到了另外兩款芯片上。
而這兩款芯片的表現力，只是更是讓無數網友震驚不已。
其中MEC129處理器芯片的單核性能跑分達到了1350分，多核跑分達到了4180分的恐怖成績，整體的表現力已經完全超越了膏通火龍888+，既然已經非常接近于A14的水平。
要知道膏通火龍888+單核最高跑分為1180分，多核性能跑分才接近3800分，這簡直是把膏通火龍888+打得根本沒有還手余地。
要知道從面前處理器芯片的命名上來看，這款處理器芯片真正意義上只是一顆7系列處理器芯片。
7系列在玄武處理器芯片排行之中只屬于中端處理器芯片，而目前的中端市場的處理器芯片分別是膏通778G/778G+，和天璣900/920這些芯片。
這些芯片的整體表現方面，也只不過接近于19年的膏通火龍855的水平。
而玄武7系列處理器芯片從數據上來看，基本上領先目前中端市場處理器芯片2.5代的水平。