但后面的整體組建、飛行器的各種測試，以及最終的飛行旅程，都是需要耗費大量時間的。
現在他的制造進度，在時間上已經落后于整體匹配進度了。
唯一慶幸的是，三級任務之前的科技積分都沒怎么動用，保留了下來，這次任務他有大量的科技積分可以彌補。
可如果再講解漢語智能編程和使用漢語智能編程來編寫控制程序，又會耗費掉大量的時間。
一種從無到有的完整語言，要將其弄出來，即便是初步弄出來，需要的時間和要做的事情太多了。
之前韓元沒有學完漢語智能編程的時候，想的有點理所當然了。
但后面隨著晚上的學習，他才知道自己想多了。
如果他要將漢語編程弄出來，僅僅是初步，就算是在有現代化計算機、編譯器、匯編器等基礎硬件完善的情況下，也需要三個月以上的時間。
二進制代碼的編寫、匯編語言的編寫、漢語底庫的編寫、編譯語言的編寫、控制程序的編寫、數據庫的編譯
各種基礎軟件的編寫能弄死人。
就算韓元全都用功能最少，僅僅能滿足基礎要求的那種，需要的時間也不是他能在這個三級任務中就能搞定的。
之前韓元想將漢語智能編程放出來，主要還是想做一些事，擴大一些華國的優勢。
可現在來看，講解漢語智能編程的事情，只能放到下一次直播中去了。
只希望下一次的任務，時間方面能輕松一些。
不過再怎么樣，他遲早都是要利用漢語智能編程知識信息和機器人來解決人力不足的問題的。
其實如果勞動力充足的話，不說下一次任務，就是這一次任務，都能提前不少時間完成。
甚至都能節約不少的積分。
除去掩膜版、電路圖的制備繪制，剩下的光刻膠之類的東西對于韓元來說更沒什么難度。
光刻膠雖然在制備芯片的過程中占據了很重要的地位。
但實際上它就是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。
只不過按照種類來說有很多種。
比如按曝光光源和輻射源的不同，光刻膠可以分為紫外光刻膠、深紫外光刻膠、x射線膠、電子束膠、離子束膠等等。
而其中最難的，就是euv光刻機里面使用的極紫外光光刻膠了，這才是華國造不出來的東西。
但這些東西，對于經常使用化學來完成各種
材料制備甚至離子滲透注入的韓元來說壓根就不算啥。
更何況他目前使用的光源并非極紫外光，對于光刻膠的要求也不高。
制備起來就更加輕松了。
直播間里面的觀眾本來還期待著韓元會好好講一下光刻膠的制備過程的，畢竟這玩意華國弄不出來。
但沒想到韓元根本就沒帶講解的，三下五除的就將自己需要的東西弄出來了，讓這些觀眾看的一臉懵逼。
功能性電路圖的繪制、掩膜版的制備、光刻膠的合成，剩余的這些工作，韓元幾天的時間就搞定了。
留到最后的，是功能性芯片制造。
這個東西，韓元同樣也沒有細講，因為對于華國這種有能力制造光刻機的國家來說，這個根本就沒必要去講。
制作晶圓、涂膜、顯影、蝕刻、離子注入、制造金屬連接橋、測試等一系列的流程對于能制造光刻機的國家來說根本就不是事。
其中稍微麻煩一點就是離子注入和通過化學或物理氣象沉淀在芯片上做出上層金屬連接電路了。
但等熱離子滲透法和化學氣相沉積法是韓元一直以來使用的最多的兩種化學方法。
因此，功能性芯片的制備過程對于韓元來說，在有了光刻機、單晶硅晶圓、光刻膠等這些基礎設備和材料后，反而很簡單。
制作過程如行云流水般，直播間里面的觀眾都甚至都沒怎么反應過來，韓元就已經將功能性芯片制備出來了。
盡管制備出來的看起來芯片大了點，但卻是實打實的集成芯片。
和人類計算機發展初期制備出來的集成芯片并沒有什么區別。
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