上下波動不超過五倍，這簡直難以讓人相信。
如果說這是集成芯片上的晶體，那做到這種地步的確是有可能的。
但別忘了，這是一枚及其簡陋的碳化硅晶體管。
制造過程他們全程都看在眼中，這名主播沒有使用任何高精密儀器，也沒有使用光刻膠、單晶硅等尖端材料。
最高層次的技術，莫過于在制造N-漂移層時使用‘電熱離子滲透法’。
“如果說，將這種技術應用到芯片的硅基底上會怎么樣？”
在震驚過后，研究這一方面的科研學家腦海中都冒出來了一個大膽的想法。
畢竟晶體管的碳化硅基底的制造和芯片硅基底的制造在某些程度上是有相同步驟的。
比如鋁離子的注入，溝槽的侵蝕，這些東西都完全可以應用起來。
更關鍵的是，這名主播制造P型硅的時候，使用的是多晶硅！
多晶硅和單晶硅雖然只有一字之差，但兩者的制造難度截然不同。
如果能用多晶硅來代替單晶硅當做芯片的硅基的話.......
想到這，所有科研學者的呼吸不由自主的沉重了起來。
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模擬空間中，韓元并不知道自己今天的實驗給外界帶來的震撼。
他還在忙碌著給碳化硅晶體管進行測試并記錄所有的數據。
太陽落山，時間又至夜晚。
物理實驗室的電燈早已經升起，而通過不斷的進行測試后，韓元也順利的完成了針對這枚晶體管的‘放大能力’的檢測。
至于剩下的工作，放到明天來做。
畢竟針對性的測試并不少。
除了放大能力檢測外，他還需要檢測這枚碳化硅晶體管的反向擊穿電流，電壓檢測、達林頓管檢測、以及極限參數檢測等。
在順利通過這些檢測后，這枚晶體管才能應用到晶體管計算機上。
這些檢測并不是一天兩天就能完成的，耗時可能要半個月以上。
而且有些檢測的設備他手中還沒有，需要進行制造。
除此之外，針對性的檢測也不是一枚碳化硅晶體管能搞定的，他還需要再制造出來幾十上百枚同類型的晶體管才可以確認這種制造方法沒有問題。
所以韓元已經準備將接下里一個多月的時間全都耗在這上面了。
但無論如何，第一顆碳化硅電信號放大晶體管算是制造成功了，有了這個基礎，接下來其他種類晶體管的制造會容易很多。
就像你攀登上了珠穆朗瑪峰后，再去爬其他山峰一樣。
盡管依舊艱辛，但難度卻已經不在一個檔次了。
懷著激動，韓元和直播間中的觀眾打了個招呼后便停下了直播。
收拾實驗室，整體資料，他準備回去弄點好吃的犒勞一下自己了。
一次制造，就能成功的將碳化硅晶體管制造出來，這已經很不可思議了。
盡管這枚晶體管還未完全通過測試，但也值得慶祝一下。
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