這個處理器GPU以及能耗方面比起上一代也做了相應的提高，在發熱以及性能方面控制的都非常得體，為這款處理器芯片加了許多分。
當然這款性能比較強悍的處理器芯片在現在的這種情況，還并不能夠實現真正的量產。
真正的量產預計要等到明年，而他將會成為巔峰手機三代的處理器芯片，成為巔峰手機三代的核心亮點。
除了華騰G820這款旗艦的處理器芯片，另外兩款處理器芯片則是童浩最為看重的東西。
這兩款處理器芯片并不是旗艦機的芯片，但是卻是天域公司未來發展最為需要的兩類處理器芯片。
天域公司自從被童浩接手了以后，童浩投入了許多的技術，促使巔峰手機系列的誕生。
不過一家手機公司若只有一個系列的話，那顯得格外的單調，而童浩也不愿意學現在的1+公司只做高端旗艦。
畢竟高端旗艦能夠使自己的公司獲得巨大名聲，但是在沒有獲得絕對的名聲之前，還是需要讓中端機和百元機給公司足夠的經濟來源。
而這兩款芯片正是為了天域公司下一步所特意在這一年研發出來的處理器芯片。
第二枚處理器芯片名字叫做華騰G700。
相對于現在華騰公司研發的旗艦處理器芯片，顯然是降了一個層次。
這款華騰G700和華騰G820內部結構非常的相似，但是他們所用的制造工藝卻有所不同。
華騰G820所運用的是現在全世界比較先進的14納米制造工藝，而華騰G700所使用的則是比較普通的20納米制造工藝。
雖然說這兩款芯片結構非常的相似，但是由于制造的工藝不同，導致華騰G700它的性能方面并沒有那么突出，但是在耗能和發熱方面控制的比較好。
這款定位中端機的華騰G700處理器芯片，在性能跑分方面大概十五萬分，落后于今年的旗艦處理器華騰G810，卻高于華騰G801。
這樣一款比較綜合實力突出的處理器芯片，放到明年的中端機市場，還是有著一定的競爭實力。
童浩也希望再明年為自家的公司推出一款中端機產品，從而穩固自己公司在國內市場的地位。
現在的天域公司崛起的速度實在是太快了，甚至許多方面都沒有完全的完善起來，再接下來的時間之中，需要將公司的地位以及取得的成績逐漸的穩定住。
桌面上華騰G700處理器芯片旁邊放著另外的一款新的處理器芯片，而這款處理器芯片上面并沒有和華騰G820和G700一樣的“G”字符號。
取而代之的是另外的“X”符號。
而這款處理器的名字叫做華騰X85。
這是華騰公司所研發出來全新的處理器芯片，相比于華騰G系列的處理器芯片，這款處理器芯片所運用的設計可以說完全脫離了原本童浩給予的“雷哥”處理器芯片。
可以說華騰G系列所有的處理器芯片都是依照著童浩當初系統獎勵的處理器芯片設計進行所謂的延續改良以及升級。
而這一款華騰X系列的處理器芯片，可以說是章如金借鑒了G系列處理器芯片的技術，根據自己的團隊研發所生產的全新系列的處理器芯片。
而這款華騰X85處理器芯片，這是這個系列的開山之作，同時也代表了華騰章如金團隊擁有的所有實力。
這款處理器芯片和華騰G820一樣都是運用了14nm的制造工藝，當然在制造方面，華騰X85的確要比華騰G820要容易許多。
這也同樣說明了這款處理器芯片的綜合實力相較于華騰G820的還是弱了幾分。